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手機芯片雙雄發布成績單 各有難關待過

時間:2017-08-04

來源:網絡轉載

導語:手機芯片行業雙雄高通和聯發科先后公布了最新一季的成績單,其中高通和蘋果間的對戰對前者盈利造成了影響,業績雖然超出預期,但是與去年同期相比,今年的業績明顯下降了。

手機芯片行業雙雄高通和聯發科先后公布了最新一季的成績單,其中高通和蘋果間的對戰對前者盈利造成了影響,業績雖然超出預期,但是與去年同期相比,今年的業績明顯下降了。而由于手機需求下滑以及芯片供應商之間激烈的價格競爭,聯發科2017年第二季度營收和利潤雙雙下滑。

手機芯片雙雄發布成績單

7月20日,高通公布了截至6月25日的2017財年第三財季財報。報告顯示,第三財季高通營收為54億美元,比去年同期的60億美元下滑11%,環比增長7%;凈利潤為9億美元,比去年同期的14億美元下滑40%,環比增長16%。

而且,高通第三財季運營利潤為8億美元,比去年同期的16億美元下滑51%,比上一財季的7億美元增長6%。

聯發科8月1日公布的財報顯示,第二季度營收為新臺幣580.79億元(約合人民幣129.12億元),較上年同期的新臺幣725.27億元下降19.9%;凈利潤為新臺幣22.10億元(約合人民幣4.91億元),較上年同期的新臺幣65.90億元下降66.5%。

或開啟新一輪價格戰

市場消息人士指出,聯發科目前P23處理器已經順利被多家手機廠商所預計采用,另外在2017年第4季預計出貨的10核心P30處理器也將進入量產階段。這使得高通這邊為了迎戰聯發科的產品,除了已經將8核心中端系列的產品,直接砍價,每顆單價低于10美元以下,創下歷史最低紀錄之外,還為了對抗聯發科未來的P3X處理器,高通準備推出驍龍660Lite版(可能就是降頻版)的方式,以全面圍堵聯發科的反擊。

事實上,高通利用價格戰的做法來與聯發科競爭也已經不是第一次。例如2016年時推出的驍龍625就對上了聯發科的HelioP20。這兩者不但都采用了8核A53架構,而且分別采用了14/16納米制程來打造,性能方面大致相同。不過,由于驍龍625早于聯發科P20發布,而且售價更為便宜。所以,之后采用驍龍625的廠商明顯要比聯發科P20要多。

若高通真的啟動防堵策略展開價格攻勢,恐怕會進一步拉低中端和低端手機芯片的售價,不利兩家廠商后續的產品均價(ASP)和毛利率表現。

聯發科面臨主力產品手機芯片份額流失,造成單季每股獲利表現低迷;而高通則是遭遇大客戶蘋果拒繳專利授權金,獲利頓減。可以說,兩大手機芯片廠今年的日子都不好過,價格戰或許真的難免。

從大環境來看,智能手機市場規模成長乏力,是聯發科和高通這兩年面對共同的問題。再細看手機芯片雙雄各自的處境,卻是各有難關要過。

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