根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下硅晶圓制造者部門SMG（SiliconManufacturersGroup）最新公布的硅晶圓產業分析報告顯示，今年第3季全球半導體硅晶圓出貨面積達2,997百萬平方英寸，連續6個季度出貨量創下歷史新高紀錄。由于硅晶圓供不應求，明年第1季價格確定大漲15%左右，而且價格將一路看漲到明年下半年。

半導體硅晶圓供不應求，今年12寸硅晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8寸及6寸硅晶圓合約價下半年也調漲1～2成。明年第1季因供給吃緊，12寸硅晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15%。法人看好環球晶圓、合晶、嘉晶、臺勝科等硅晶圓供應商營運表現。

根據SEMI統計資料，今年第3季全球半導體硅晶圓出貨總面積達2,997百萬平方英寸，與第2季的2,978百萬平方英寸相較，季增0.7%并且連續6季創下歷史新高紀錄，而與去年同期的2,730百萬平方英寸相較，亦明顯成長9.8%。

SEMISMG會長、環球晶圓發言人李崇偉表示，全球硅晶圓出貨量已經連續第6季刷新單季紀錄，再創歷史新高。盡管硅晶圓需求強勁，硅晶圓價格仍遠低于衰退前水準。

業界分析，第3季半導體硅晶圓出貨總面積較上季微幅成長，主要是全球產能均已達到滿載，短期內包括日本信越（Shin-Etsu）、日本SUMCO、臺灣環球晶圓、德國Siltronic、韓國LGSiltron等5大硅晶圓廠，又沒有新蓋鑄造爐及擴產計劃。總體來看，半導體硅晶圓明年缺貨問題可說是無解，特別是大陸興建中的12寸晶圓廠明年均將進入量產，對硅晶圓需求將放大，價格看來會一路漲到明年下半年。

SEMI先前預估今年半導體硅晶圓總出貨量將達到11,448百萬平方英寸，年增8.2%并連續4年創下歷史新高，明、后兩年硅晶圓出貨將持續創下新高。由于半導體硅晶圓持續缺貨，半導體廠已普遍接受硅晶圓廠明年續漲價格，明年第1季12寸硅晶圓第1季市場價格已達100美元，一線半導體合約價也漲至80～90美元，平均漲幅約15%。