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半導體材料“卡脖子”問題待解,張汝京攜30億項目再出手

時間:2022-08-23

來源:半導體觀察

導語:據悉,該項目總投資約150億元,其中一期總投資約78億元,新建8英寸和12英寸集成電路生產線,光掩膜版生產線,芯片測試廠。2021年8月,青島芯恩正式宣布8英寸廠投片成功,光罩廠也于同期完成了產品交付。

       近日,浙江嘉興南湖高新區微電子產業又添一員“猛將”,由半導體行業資深人士張汝京博士負責,總投資30億元的光罩材料產業鏈項目正式簽約落地嘉興科技城(南湖高新區)。

  項目計劃于今年9月啟動,2023年4月第一條生產線試生產,2024年1月正式投產,2026年1月達產。

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  張汝京二投光罩廠

  據“南湖晚報”報道,該項目總投資30億元,首期投資11億元,將落戶于南湖高新區集成電路產業園。

  項目主要從事光罩材料產業鏈相關產品的研發制造,產品包括高平整度石英基板、鍍膜基板(含二元及相位移的)、保護膜等光罩產業鏈上游“卡脖子”的原材料。

  值得一提的是,這并非張汝京建設的首座光罩廠。2018年,由張汝京博士主導了青島芯恩集成電路產業項目。

  據悉,該項目總投資約150億元,其中一期總投資約78億元,新建8英寸和12英寸集成電路生產線,光掩膜版生產線,芯片測試廠。2021年8月,青島芯恩正式宣布8英寸廠投片成功,光罩廠也于同期完成了產品交付。

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  光罩市場集中度高

  光罩也稱為光掩模版,主要應用于平板顯示、半導體、觸控和電路板的制造過程,在IC制造過程中,其作用是將設計好的電路進行顯影,將圖形投影在晶圓上,利用光刻技術進行蝕刻,是半導體光刻工藝中所需的高精密工具。

  當前,在5G、人工智能、物聯網等產業快速壯大的拉動下,全球半導體市場蓬勃發展,光罩作為芯片的關鍵原材料,市場需求正不斷上升。

  從全球范圍來看,目前掩膜版行業主要系國際廠商,有日本的SKE、HOYA、DNP、Toppan、韓國的LG-IT、美國的福尼克斯、中國臺灣的臺灣光罩等,行業集中度高。

  總體來看,由于行業技術門檻較高,且國內產業起步較晚,掩膜版行業已經形成了美日韓企業壟斷的市場格局,國內光罩材料產業鏈部分產品依賴進口。

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  解決半導體材料“卡脖子”問題

  盡管目前我國國產半導體芯片掩膜版制造能力還較為薄弱,掩膜版仍依賴海外生產商。但近年來,隨著平板顯示、半導體、觸控等產業的快速發展,產業鏈進口替代浪潮呼聲越來越高,國內掩膜版廠商以此為契機發展迅速。

  當前,國內規模型光罩廠主要以兩種形式存在,一是以中芯國際和華潤微為代表的半導體廠自建的光罩廠,二是以路維光電、清溢光電和中微掩模等為代表的獨立光罩廠。

  例如,中芯國際曾在招股書中提到,公司擁有目前中國大陸最大、最先進的光掩模制造設施,可生產0.35微米到14納米各技術節點的光掩模產品;華潤微電子旗下負責掩模制造的企業無錫迪思微電子可為客戶提供Frame、IP Merge、OPC等專項服務,能生產二元光罩、移相光罩、灰階光罩等產品。

  獨立光罩廠方面,清溢光電和路維光電的均已成功登陸A股市場;而中微掩模則可提供0.35~0.13μm,5英寸、6英寸二元光罩和6英寸相移光罩。

  張汝京表示,光罩材料產業鏈項目旨在成為國內光罩上游材料龍頭,解決國內半導體材料“卡脖子”問題。

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