器件采用SMPC和軸向引線封裝，典型高度只有1.1mm。
賓夕法尼亞、MALVERN — 2011 年 1 月 20 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出4款提供eSMP®表面貼裝和軸向引線封裝選項的新器件---10A V10P45S、15A V15P45S以及15A VSB1545和20A VSB2045，擴大其用于太陽能電池旁路應用的TMBS® Trench MOS勢壘肖特基整流器。
今天發布的器件可在低壓、高頻逆變器和太陽能電池接線盒中實現更高的電流密度，在這些應用中，整流器可以用做光伏太陽能電池保護的旁路二極管。
10A V10P45S和15A V15P45S采用表面貼裝SMPC封裝，典型高度只有1.1mm。SMPC封裝可采用自動放置，符合MSL Level 1標準。
今天發布的軸向引線整流器包括采用P600封裝的15A VSB1545和20A VSB2045。器件可以在per JESD 22-B106規定的275℃浸錫焊溫度下浸漬10秒，最高結溫為+150℃。
TMBS整流器具有承受高正向浪涌的能力和低至0.3V的正向電壓降，從而減小功率損耗。這些器件符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC，并符合IEC 61249-2-21制定的無鹵素規范。
新款45V TMBS整流器現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為八周。
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