東芝全額出資的加賀東芝電子正式啟動了用于功率半導體的該公司首條200mm晶圓生產線。新生產線面向功率半導體的前工序。東芝在生產線正式啟動之際，在新生產線廠房所在的石川縣能美市內舉行了開工典禮。開工典禮上，東芝代表執(zhí)行董事社長西田厚聰?shù)桥_強調了該業(yè)務的重要性：“功率半導體業(yè)務不同于NAND閃存產品，但為基礎產品”。認為此次生產線的啟動是東芝的功率半導體業(yè)務“邁向世界第一的第一步”（西田）。東芝的目標是2009年度在金額份額方面成為業(yè)界第一。目前東芝的份額為“第3位”（東芝）。新生產線生產的功率半導體主要為二極管和MOSFET等獨立部件。東芝認為在低耐壓功率MOSFET的推動下，功率半導體事業(yè)將進一步增長。儀式上，前首相森喜朗也登臺亮相，發(fā)表了祝詞。 功率半導體業(yè)務是東芝半導體公司的離散半導體業(yè)務的一部分。目前，離散半導體業(yè)務約占東芝半導體的銷售額的20％，2006年度的銷售額約為2600億日元（圖4）。其中約一半的1300億日元來自功率半導體業(yè)務。離散半導體業(yè)務除此之外還包括小信號半導體、LED和半導體激光器等光學半導體等。 此次啟動的設備是負責功率半導體前工序的兩大工廠中的一個。另一個是東芝的姫路工廠。姫路工廠支持200mm晶圓的生產線目前已經(jīng)投產。加賀東芝電子主要生產低耐壓產品、姫路工廠主要生產高耐壓產品。此外，巖手東芝電子也負責前工序中的一部分。 目標是月產6萬枚 對于加賀東芝電子來說，此次啟動的新生產線為負責半導體前工序的第三條生產線。2006年9月動工、土建工程2007年3月完成。之后開始安裝生產設備，2007年9月正式啟動。計劃2007年11月開始供應量產品。比如，面向筆記本電腦等的DC-DC轉換器電路用的MOSFET、鋰離子充電電池保護用的MOSFET等。 此次的啟動還只是計劃中的一部分。目前的生產能力按200mm晶圓換算，相當于月產5000枚左右。東芝計劃2010年度前按200mm晶圓換算，將生產能力提高到月產6萬枚。加賀東芝電子將總計投資約550億日元。 計劃大體分為三個階段。首先是2008年度上半年達到月產約1萬枚，第一階段的目標是月產2萬5000枚。不過，沒有公布第二階段之后的計劃。2～3階段的計劃還要根據(jù)市場動向來判斷。 分開安裝附帶設備、減小安裝面積 廠房的2層主要安裝生產設備，1層安裝電源設備等“附屬設備”（圖5）。與生產設備和附屬設備安裝在同一層相比，可節(jié)省40％的安裝面積。整個廠房的潔凈度為1萬級，生產設備內的潔凈度為10級。無塵室的空氣調節(jié)方式采用Ball Room方式。換氣次數(shù)為每小時56次。 為避免雷擊引起的瞬間電壓降低，計劃在充電器上配備電雙層電容器的多功能轉換器（MPC）。蓄電部位的空間僅為使用鉛蓄電池時的1/3左右。