LED封裝產(chǎn)業(yè)將面臨巨大轉(zhuǎn)變。隨著市場競爭更趨激烈，LED組件制造商開始藉由不同的封裝技術創(chuàng)造產(chǎn)品區(qū)隔，帶動封裝材料、基板與設備商加快新產(chǎn)品研發(fā)；甚至傳統(tǒng)半導體封裝設備業(yè)者也開始針對LED生產(chǎn)需求，研發(fā)比既有半導體標準封裝更精密的設備，搶攻此一商機。

　　隨著照明市場逐漸成熟，預估封裝后的發(fā)光二極管(LED)組件產(chǎn)值將會在2020年逼近300億美元(圖1)，較2010年成長兩倍。各廠商為爭食這塊市場大餅，自2009年開始大量投注資金于提升設備產(chǎn)能，三星(Samsung)及樂金(LG)亦開始大舉采用LED作為液晶電視的背光源，同時建立自主LED生產(chǎn)設備。

　　圖12008∼2020年LED封裝在各應用領域的產(chǎn)值

　　中國大陸則因中央和各省政府看好LED發(fā)展前景，所祭出的各項優(yōu)惠與補助，已有超過四十家新的中國大陸本土LED廠成立；大陸官方希望藉由這些公司的整合，發(fā)展出國際級的頂尖本土業(yè)者，以提高未來5年中國大陸在全球LED市場的占有率。

　　LED供過于求封裝設備產(chǎn)值下跌

　　由于LED產(chǎn)業(yè)競爭漸趨白熱化，永久性接合(PermanentBonding)、晶粒成形(DieSingulation)、黏晶(DieAttach)、基板分離(SubstrateSeparation)(包含雷射分離法)及測試裝置(TestingEquipment)五大類市場產(chǎn)值，已于2010年達到6億2,500萬美元。若再考慮其他額外的投資，2012年全球LED生產(chǎn)與封裝產(chǎn)能將超過需求的50%，這些過度的投資將需要1∼1.5年逐步消化，引發(fā)LED封裝設備市場需求的周期循環(huán)。這五類主要封裝設備的市場產(chǎn)值將自2010年的高峰，衰退至2012年的達4億1,500萬美元，跌幅達三分之一。

　　無獨有偶地，2011年的液晶電視營收也由2億2,000萬美元，下修至2億美元，除因目前LED背光源滲透率仍面臨眾多無法預期的挑戰(zhàn)，科技的創(chuàng)新亦為另一大主因，致使每臺液晶電視所需的LED顆數(shù)下降，因此在2011年液晶電視對LED的需求，比原先預期的下降四分一到三分之一。在整體LED需求減緩之下，2011年LED產(chǎn)值成長率已下修至6%。

　　隨著越來越多業(yè)者投入LED生產(chǎn)，未來LED產(chǎn)業(yè)的成長將有巨大改變。原先著重于傳統(tǒng)半導體的后端設備供貨商也開始正視LED，并特別針對LED生產(chǎn)的需求，研發(fā)出比既有半導體標準封裝更精密的設備，而LED業(yè)者則藉由以往半導體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗，著手研發(fā)能提供更高產(chǎn)出、吞吐量及材料效率的設備。

　　隨著LED在一般照明運用的比例攀升，LED產(chǎn)業(yè)也將達到所謂的「關鍵數(shù)量(CriticalMass)」，從而讓LED封裝設備面臨首次的下降周期。

　　產(chǎn)品區(qū)隔日益重要封裝材料、設備商將受惠

　　LED業(yè)者目前除得面臨消退的市場需求，還被與日俱增的同業(yè)競爭雙面夾擊，前途似乎顯得相當黯淡，然而在如此激烈的競爭中，卻也帶動LED整體產(chǎn)業(yè)的快速成長，看來LED似乎很快就能滲透至所有照明技術的市場，達到終極目標。

　　受益于LED產(chǎn)業(yè)的激烈競爭與成長，2011∼2016年LED封裝材料及組件供貨商將能以高達27.6%的年復合成長率(CAGR)持續(xù)增長，同時因為同業(yè)間激烈的競爭，業(yè)者將會更積極進行技術區(qū)隔，藉由五花八門的方式，運用現(xiàn)有的專利，進行LED封裝(圖2)。

　　圖2各類型LED封裝制程技術

　　而基板材料的選擇、組裝及互連的技術也會更多元，因此使封裝基板的制造商受惠，于2016年前享有CAGR高達45%的驚人成長。另一方面，亦將導致主要需求材料磷光體價格劇烈上升，但CAGR仍將達12%。

　　隨著高產(chǎn)能設備的出現(xiàn)，并在產(chǎn)線運用達到80%以上的普及率，LED封裝設備的銷售將在2013年恢復成長狀態(tài)，并于2015年達高峰，之后在2016年將會再出現(xiàn)一小段消化周期。整體而言，LED封裝業(yè)在2011∼2016年間投注于設備的資金將會高達20億美元以上。